與此同時(shí)手機(jī)功能的不斷豐富，對(duì)于手機(jī)的構(gòu)造也是越來(lái)越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無(wú)數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計(jì)效果，面對(duì)如此復(fù)雜的加工，多一點(diǎn)、少一點(diǎn)，細(xì)微的不平整都會(huì)影響整個(gè)手機(jī)運(yùn)行，所以為了保證每一個(gè)零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度極高的激光焊接加工方式進(jìn)行加工。